[정의]

경기도 용인시 처인구 모현읍 매산리에 있는 레이저 기술 개발 및 제조업체.

[변천]

1999년 8월 27일 개인 회사로 설립하였다가, 같은 해 11월 29일 법인으로 전환하였다. 2000년에 기업 부설 연구소를 설립했으며, 벤처 기업으로 인증을 받았다. 2001년 현재의 주소지인 경기도 용인시 처인구 모현읍 매산리 신사옥으로 확장·이전 하였다. 2006년 기술혁신형 중소기업 인증을 받았으며, 벤처기업 인증을 갱신하였다. 2008년 성남시 분당에 부설연구소를 개설하였고, 2010년 공장 증축을 완료하였다.

[주요사업과 업무]

레이저앤피직스(주)는 크게 레이저 기술과 레이저 시스템을 개발하고 있다. 레이저 기술로는 국내에서 처음으로 국산화한 고출력 적층 레이저 다이오드(Laser Diode)와, 레이저 다이오드와 파이버(Fiber)를 결합한 구조로 국내에서 처음 국산화하여 의료용, 납땜용 등 다양한 응용 분야에서 활용할 수 있는 파이버 커플드 레이저 다이오드(Fiber Coupled Laser Diode)를 개발했다.

또한 반도체 제조용 엑시머 레이저(Excimer Laser)를 국내에서 처음으로 개발하여 현대전자 등에 납품하고 있다. 레이저 시스템으로는 레이저 표시기, 레이저 가공기, 레이저 액정 표시 장치 가공기, 레이저 용접기, 레이저 절단기, 레이저 펀처 등을 생산하고 있다.

[활동사항]

레이저앤피직스(주)는 연구 개발에 대한 적극적인 투자를 통해 선도 기술 구현 업체로 성장해 나가고 있으며, 산학 연계를 통한 첨단 기술 개발에 박차를 가하고 있다.

2000년 아이티오(ITO) 박막 가공기와 엑시머 레이저 등의 개발에 성공했으며, 2001년에는 레이저 펀처(puncher)를, 2002년에는 자외선(UV) 레이저와 그린(Green) 레이저 등을 개발했다.

2003년에는 2파장 레이저 세정기를, 2004년에는 자외선 레이저 가공기와 벨로우즈 용접기를 개발했다. 2005년에는 중소기업 기술혁신 개발 사업인 레이저 응용 초미세 박막 절단기 개발을 수행하였다. 2005년 대전국립문화재연구소에서는 경천사지 10층석탑과 북관대첩비 복원 작업에 레이저앤피직스(주)의 레이저 세정기를 사용하였다. 2007년 대형 ITO 박막 가공기를 개발하였고, 2009년 의료용 엑시머 레이저를 개발하였다. 2012년 삼성테크윈 CO2 Laser Drilling 장비를 개발 완료하였으며, 레이저 가공 장비 CE인증을 획득하였다. 2013년 휴대폰 Camera Module Cutting M/C 개발을 완료하였으며, Laser Direct Patterning M/C 개발을 완료하였다. 2014년에는 TSP Cutting M/C와 Diamond Laser Hole Drilling M/C 개발을 완료하였다. 2015년 Tantal Laser Trimming M/C 개발을 완료하였다.

[현황]

2007년 부품 소재 기술 개발 사업 참여기업으로 지정받았으며, 대형 아이티오 박막 가공기 개발에 성공하였다.

[의의와 평가]

그동안 전량 수입에 의존했던 레이저 기술을 국산화해 국내 산업 발전에 기여하고 있다. 또한 단순화와 실용화를 통해 기술 기반이 취약한 국내 레이저 업계의 기술 구현에 선도적 역할을 수행하고 있다.